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13岁已将附近图书馆书籍阅读一遍，14岁进入西安交通大学少年班，16岁开始在医疗器械相关行业首次创业，如今的他，已是一名本硕连读的在校大学生。他就是创始人
2019年，潘远志迎来了自己的成人礼，在这一年，他再次脱离舒适圈，开始了人生第二次创业。
他所创办的陕西博志金钻新材料有限责任公司（以下简称：金石科技）定位于一家高性能芯片散热服务解决方案提供商，主要通过为企业客户提供定制化散热基板、金属化粉体涂层服务、散热基板表面金属化加工等服务，解决高功率LED、激光发生器、微波器件等高性能芯片散热问题。其核心技术由西安交通大学材料科学与工程学院专家团队和金属材料强度国家重点实验室研发中心研发成果转化而成。
潘远志告诉创业邦，从医疗器械到半导体散热领域，两者的关联性看似并不大，底层技术却同源。此前，团队所做的微米级别针灸针是基于材料的医疗器械，本质上和现阶段做的散热基板相同，都是在其表面镀金、镀铜以提升产品性能。
“存量机会多、国内市场空白”是潘远志看好高功率器件散热基板领域的根本原因。一方面，从整个行业发展角度来看，随着集成电路的发展，半导体器件的开发也趋于小型化、高速化，而体积变小的同时也造成了功率密度的增加，导致器件发热量增多，因此，散热技术推进的速度直接决定了半导体行业的发展，市场潜力巨大。另一方面，高功率器件散热核心技术大部分掌握在外企手中，而我国由于整体水平还处于成长期，低性能产品同质化严重且创造新兴事物的能力较弱。根据资料显示，2018 年我国高功率器件封装热沉的产值约为620亿元，同比增加77.14%，接下来的几年将是企业建设5G基站的高峰期，电子封装市场高功率器件散热基板也将迎来一股新浪潮，这是金石科技的机会所在。
具体哪些产品要使用到散热板呢？据潘远志介绍，包括手机、电脑等在内的3C数码产品、5G通讯芯片、高功率激光器芯片、微波、射频收发、LED灯珠等领域都是散热板的用武之地。在长时间高温运行的过程中，产品会时常出现卡顿、死机的情况，选对了匹配的散热板，便可以使其性能更稳定，延长使用寿命。
不同领域客户核心诉求也存在一定的差异。因此，以市场需求为导向，以进口替代为目标，金石科技现已基于多年研发经验，打造了定制化整体解决方案，可结合企业客户芯片大小、形状、热膨胀形变情况，为其提供定制高功率半导体器件的散热板和封装材料，包括铜基金刚石、单晶金刚石、单晶碳化硅和改性金刚石颗粒等。
从行业的角度看，金石科技的竞品大多分布在在日本和韩国，相比之下，金石科技入局时间较晚，但已逐渐形成自身竞争壁垒。首先在技术方面，金石科技基于粉体表面改性+等离子热压融渗+基板表面金属化三步工艺，可在比食用盐小的钻石颗粒表面镀上铜膜，然后通过热压融渗的办法来进行烧结，率先完成了国内铜基金刚石材料的工业化生产，其导热率性能略优于国外同类型产品；同时，该生产的基本工艺污染小，别的企业散热板生产的全部过程有废弃物、废水排放，而金石选择了用物理气相沉积喷洒清洗剂的方式代替了传统电镀浸泡清洗环节，以此避免污染物的产生。其次在本地化方面，金石科技散热板不仅适合使用的范围广泛，覆盖5G通讯、激光器、高功率LED等多个应用场景，在价格这一块也更亲民，同性能产品单片仅售价300元，是国外产品的1/10~1/3。
潘远志表示，各家企业的技术路径相近，主要技术难点在于对细节的打磨。例如，镀膜的均匀性、烧结的致密度等，这是决定产品成本和性能的关键。
初期阶段，金石科技从5G通讯和激光器领域切入，瞄准了西北激光器有突出贡献的公司和华为两大客户，每家企业年需求数万片（2000余万人民币）左右，先用实验室设备做小批量生产，同时建设第一条批量生产产线，实现用户需求；中后期阶段，团队将加大产能，不断加强技术研发能力，利用头部辐射效应快速扩大市场占有率。
截至发稿，金石科技已拥有国内专利24项，国际专利3项。2019年7月至今，已有意向订单额过3000万元。目前，山东临沂的生产基地也正在筹备建设中，预计今年年中建成，7月份开始正式出货，搭建完毕后，公司年产能可达3000万元。
谈及高功率器件散热市场的分布状况，潘远志介绍，结合企业密集度可以发现，珠江三角洲和长江三角洲地区是高功率器件封装热沉的需求重点区域，北京、天津、上海、江苏、浙江、福建、山东、广东等地是高功率器件封装热沉的需求重点区域。就此，金石科技将会重点在以上区域开疆布局，优先建厂并搭建销售团队，进一步触达客户的真实需求。
成立不足一年，团队已有近十人规模。技术总监宋忠孝为西安交通大学教授、博士生导师，国家万人计划领军人才，在物理气相沉积领域有着十余年产业化经验，是中国该领域的权威；生产总监马凌志为西安交通大学材料学院博士，主要研究为磁控溅射方向，掌握高性能导电导热材料技术，曾创办博源福创新材料公司。
融资方面，团队已于2020年初完成五百万元天使轮融资，由某产业投资方领投。目前，团队已启动新一轮Pre-A轮融资，目标金额800~1200万元，资金将用于加强研发技术、搭建新生产线、生产投入三方面。
