【48812】中芯集成-U请求半导体器材及其制备办法专利改进镜面结构翘曲以进步半导体器材的可靠性_媒体公告

【48812】中芯集成-U请求半导体器材及其制备办法专利改进镜面结构翘曲以进步半导体器材的可靠性
2022-04-30 17:32:43 来源：乐鱼官网

　　金融界2024年7月5日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，芯联集成电路制作股份有限公司请求一项名为“半导体器材及其制备办法“，公开号CN4.7，请求日期为2024年4月。

　　专利摘要显现，本发明供给了一种半导体器材及其制备办法，包含：供给CAP晶圆，在CAP晶圆的标明发生榜首凹槽；构成具有张应力的氮化层填充榜首凹槽；供给MEMS晶圆，MEMS晶圆中具有露出的榜首梳齿结构；将MEMS晶圆具有榜首梳齿结构的一侧与CAP晶圆具有氮化层的一侧键合；在CAP晶圆远离氮化层的一侧构成镜面结构，且镜面结构及氮化层相背设置于CAP晶圆的两边，镜面结构具有压应力；以及，刻蚀CAP晶圆以构成第二梳齿结构，第二梳齿结构与榜首梳齿结构沿MEMS晶圆的平面方向错位设置。本发明可以改进镜面结构翘曲，以进步半导体器材的可靠性。