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1.第三届GMIF2024创新峰会演讲嘉宾阵容重磅揭晓！众多行业大咖与您9月27日相约深圳
3.张江高科“895人才汇”西安场再掀热潮！千名学子加速开启就业“芯”引擎！
8.办公设备需求下降，日本理光全球裁员2000人、柯尼卡美能达裁员2400人
1.第三届GMIF2024创新峰会演讲嘉宾阵容重磅揭晓！众多行业大咖与您9月27日相约深圳
2024年9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（GlobalMemoryInnovationForum）”将在深圳湾万丽酒店举办。
第三届 GMIF2024 创新峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，以存储视角，链接半导体产业链上下游企业和学界，聚集了北京大学、美光科技、西部数据、solidigm、紫光展锐、Intel、慧荣科技、胜宏科技、佰维存储、Arm、科大讯飞、瑞芯微、全志科技、澜起科技、英韧科技、DISCO迪士科、LAM Research泛林集团、AMAT、中科飞测、龙芯中科、立可自动化、铨兴科技、微纳科技、欧康诺电子、迈为股份、成都态坦测试、触点智能、联芸科技、矽力杰、和研科技等上市公司、行业头部企业、行业专家及投资机构的重量级嘉宾，通过主题演讲、专题交流等多种形式，分享产业前沿技术、创新产品和市场走势。
此次盛会汇聚产业链上下游的关键代表企业，为与会者搭建深入对话的机会，探索商业合作的无限可能；对于产业链应用厂商而言，峰会将是您获取最新技术趋势与创新解决方案的前沿阵地，助您引领产品革新潮流、提升市场竞争力；此外，峰会聚集产业链知名上市公司和头部企业，助力一二级投资机构和企业的高效对接。
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随着产业装备更新、汽车电子、新型空调热泵、工业控制等新兴应用需求的发展，电机控制芯片市场正经历迅速增加，特别是对高能效、高性能电机控制处理器的需求急速上升。其中，国产替代空间巨大，亟待提升渗透率。
电机控制应用软件常常要实时处理，以确保精确控制和快速响应。高性能、多核嵌入式处理器能够实时处理多项复杂计算，是保持电机控制管理系统稳定性和准确性的关键。
先进的电机控制技术，如磁场定向控制（FOC）和无传感器控制，涉及复杂的数学计算。高性能嵌入式处理器具有执行这些算法的计算能力，确保电机运行平稳、精确、高效。同时，新一代电机控制管理系统通常还需要同时管理多个任务，如监控传感器输入、执行系统控制策略（例如运动控制、HVAC温度、压力控制等）或与别的设备实时通信（如EtherNET/IP， ProfiNET，EtherCAT，TSN等）。具有多核架构的高性能嵌入式处理器，可以同时处理这些任务，提升整体系统性能和响应速度。
新一代电机控制还将集成更多高级功能，如机器学习、预测性维护（Predictive Maintenance）和条件监控（Condition based Monitoring）。这些功能能增强电机控制管理系统的功能和可靠性，为最终用户更好的提供额外的价值。多核架构处理器能够给大家提供灵活独立的算力给这些附加服务。
多核处理器允许并行处理，可明显提高性能，而不会成比例地增加功耗。近年来，开源架构如RISC-V的出现，也进一步加速了多核处理器的发展，使其在各种应用中更易于获取和定制，更好地适应高级电机控制方案的设计和定制需求，
嵌入式设计要实现更高解决能力，之所以考虑采用多核心处理器，是因为提高单核处理器的核心频率面临较高的技术挑战。更高的频率会导致功耗和热量增加，从而引发热管理问题，频率扩展的收益递减（称为Power Wall问题）。使得继续提高频率的效率降低。相比之下，增加更多核心、允许并行处理，将软件负荷分配到多个核心上，从而在不增加热量和功耗的情况下提升整体性能的办法更为有效。
多核心MCU可分为同构多核处理器和异构多核处理器，前者由具有相同架构和能力的核心组成（例如多个一样规格的ARM内核或RISC-V内核），后者则由具有不一样架构和能力的核心组成（例如ARM+DSP，或者ARM+FPGA组合）。
同构多核处理器由具有相同架构和能力的核心组成。这种一致性简化了软件开发和负荷平衡，使任务更容易均匀分配到所有核心上。同构多核系统非常适合于需要一致性能和实时处理的应用，如多旋翼无人机，机器人等，在同一片MCU上，实现多个电机控制。
异构多核处理器则由具有不一样架构和能力的核心组成。这些系统能通过将特定任务分配给最合适的核心来优化性能。例如，异构系统可能使用高性能核心进行复杂计算，而使用节能核心处理简单任务。这种办法能够提高整体系统效率和灵活性，适用于具有多样化处理需求的应用，例如：用户界面LCD+电机控制。
简化软件开发：由于同构核心，任何核心都可以运行相同的软件，简化了开发和调试过程。这种一致性降低了软件设计和维护的复杂性。例如，全部使用ARM或RISC-V内核，所有开发都可以基于C语言；而异构的处理器例如ARM+FPGA，则需要同时使用C语言及HDL设计工具，开发成本比较高，并对工程师能力有更多要求。
负载平衡：同构多核系统能高效地将任务分配到所有核心上，确保工作负载均衡和解决能力的最佳利用。这对需要一致性能的多个实时电机控制应用特别有利，例如双轴、三轴伺服、多轮AGV小车、3D打印机应用等。
成本效益：使用相同的核心设计能够更好的降低芯片制造成本，因为能多次复制相同的核心设计。这种一致性也简化了芯片测试和验证过程。
旋智即将推出具备4~8核的高性能SPC系列MCU，以及配套的SPCore系列电机控制SoM（System-on-Module）设计，配备512k~32M byte的RAM，多路高速ADC接口，多路Sigma-Delta接口，EtherCAT连接能力，以及高速以太网接口，大多数都用在工业变频器、伺服控制、高性能三相AC/DC，DC/AC储能、光伏变换器等应用。
基于公司国内领先的MBD成熟设计技术方案及服务支持能力，旋智也将推出用于多核心处理器的MBD仿真模型、自动代码生成模型、多核心多任务通讯控制技术、SoM设计板级驱动软件支持包BSP（Board Support Package），方便用户上手大规模、多核心嵌入式软件的设计开发及调试。
旋智科技前身为美国仙童半导体公司的电机产品线年底通过管理层收购方式剥离并独立运营，公司专注于高集成度电机控制芯片及先进核心算法的研发。创始核心小组成员来自美国硅谷，在世界顶级半导体企业有着多年的研发、市场和管理经验。独立以来，旋智已经成功量产3代电机控制芯片，并大批量应用于消费类，白色家电和工业控制等领域。
3.张江高科“895人才汇”西安场再掀热潮！千名学子加速开启就业“芯”引擎！
9月12日，2024年张江高科“895 人才汇”暨浦东新区名校人才直通车系列活动西安场在西安电子科技大学成功举办。
来自西电、西交、西工大、西邮等近10所高校的2025届毕业生踊跃参会，精准覆盖集成电路工程、电子信息、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、机械工程、微电子学与固体电子学等专业。
招聘会现场气氛热烈，千名学子手持精心准备的简历，穿梭于各个企业展位之间，积极与招聘人员沟通交流，展示自己的专业技能与职业理想。企业方也展现出极高的热情与诚意，不仅详细的介绍了企业文化、岗位要求及发展前途，还现场进行了简历筛选与初步沟通，力求精准对接每一位优秀人才。
张江高科“895人才汇”西安场提供了800+就业职数，吸引超8000份简历投递。在这场人才盛宴中，硕博学历人才表现尤为抢眼，占比超九成，硕士占95 %，博士占3%。
张江高科“895人才汇”作为一个桥梁，致力于促进高校与企业之间的相互理解，使高校能够精准把握企业人才需求，据此调整教学策略和培养方案，增强学子对就业市场的适应性和竞争力。通过该平台，众多学生得以在与企业的直接对话中洞察行业脉络，不仅能借此机会进一步探索集成电路产业用人需求的最新动态，还能提前锁定符合个人职业规划的企业和岗位，从而在激烈的就业竞争中占得先机。
在此次招才引才过程中，不乏有企业HR表示，西电人才已成为公司发展的骨干力量，希望导入更多西电产业人才，实现企业持续成长。
张江高科携手园区IC企业走进西安电子科技大学集成电路学部，共话校企合作。西安电子科技大学集成电路学部党委书记肖刚，张江高科副董事长、总经理何大军出席交流会，合见工软、博通集成、晶晨半导体等企业代表参加。
肖刚向远道而来的与会嘉宾致以最热烈的欢迎，并展望了校企合作的美好前景，希望多方能携手共进，为推动我们国家集成电路技术的创新发展贡献力量。
何大军表示，将探索建立更加紧密、高效的校企合作模式，带领更多的园区公司实现与高校的资源共享、优势互补，一同推动集成电路产业高质量发展。
随着2024张江高科“895人才汇”西安场活动的成功举办，三城联动的最后一场盛会也即将在南京（9月20日）揭幕，张江高科“895人才汇”南京场将继续汇聚集成电路行业的领航企业，直接对话东大、南大、南理、南邮、河海及南信大等知名高校，全方面覆盖集成电路产业链的每一个专业环节。
英特尔旗下子公司Altera的执行长Sandra Rivera在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指英特尔并未改变在2026 年推动Altera完成IPO，以及出售部分Altera持股的计划。
英特尔是在2015年以167亿美元的价格收购了FPGA公司Altera，此后英特尔以可编程解决方案事业部（PSG）的名义运营这部分业务。 2023年10月3日，英特尔宣布计划将当时位于DCAI （资料中心和AI） 事业部旗下的PSG部门拆分为一家独立运营企业，并推动PSG部门在2~3年内到IPO的目标。当时，Sandra Rivera就成为了PSG部门领导者。
之后，2024年2 月29日，英特尔宣布正式成立独立FPGA公司，品牌名称重新回归到最初的Altera。对此Sandra Rivera在采访中表示，虽然Altera从年初开始独立运营，但其业务仍与母公司存在一定关系。而这一独立的过程，其目前进度快于预期，预计是在2025年1月1日前完成最后的关系分离目标。
Sandra Rivera强调，Altera将通过再次独立的过程，将专注于从上到下、从云端到边缘的全面性FPGA业务。预计，该公司专注的最终目标是成为FPGA产业的第一名，而在这一过程中达成IPO会是一个重要的里程碑。
Sandra Rivera进一步解释表示，由于Altera主要的竞争对手Xilinx已被AMD并购，而其他FPGA企业则是专注于低阶或特定领域市场。因此，Altera正面临庞大市场商机，但更重要的是Altera本身要能为客户提供多样化的服务。因此，在其80%的销量和50%以上的需求都是通过通路合作伙伴所达成的情况下，Altera还在加倍努力拓展其他的市场。
半导体已成为一种关键资源，尤其是在中美之间地理政治学鸿沟逐步扩大，进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造，确保从AI（AI）到电动汽车等技术所需的零部件供应。
印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国，此前宣布推出了7600亿印度卢比（约合90亿美元）的半导体制造激励计划，但初期遭受挫折。印度电子部门部长Ashwini Vaishnaw曾表示，这些工厂将在未来为国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片，他表示，“这对国家来说是一个重大决定，也是使得印度成为一个自力更生国家的关键成就。”
莫迪表示，“现在是进入印度的最佳时机，在21世纪的印度，机会永远都不可能落空。”
印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。业界估计，2030年印度半导体市场规模将超过1000亿美元，创造60多万个就业岗位。与此同时，麦肯锡一份报告预测，2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元。莫迪还称，印度计划到2030年将电子行业规模扩大至5000亿美元。当前该国电子市场规模约为1550亿美元。
SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha呼吁印度投资建设更多半导体工厂。随着全球投资的人对印度的兴趣日益浓厚，他强调需要增强该国半导体供应链的弹性，未来十年印度将需要10-20座半导体晶圆厂才能满足一直增长的需求。
截止到今年9月，印度半导体使命计划（ISM）已批准五个半导体项目，这些项目将根据印度半导体和显示器制造生态系统发展计划获得中央和州政府的补贴，该计划总支出为7600亿印度卢比（约合90亿美元，约合人民币644亿元）。印度表示，还将可能扩大该半导体基金规模。
2023年6月，印度联邦批准了美光科技在古吉拉特邦萨南德设立半导体项目的提议，该项目的建设正在快速推进，首款芯片预计2025年问世。
美光的ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂生产的存储产品将主要以出口为主导，
该工厂预计2024年底投入运营，总投资额27.5亿美元。美光已承诺投资8.25亿美元，但其余资金将由印度州和中央政府补贴。
美光CEO Sanjay Mehrotra此前表示，古吉拉特邦工厂预计将于2025年初投入运营，创造5000个直接就业岗位和15000个间接就业岗位。
今年2月，印度联邦批准塔塔电子私人有限公司（TEPL）与力积电（PSMC）合作于古吉拉特邦Dholera建设300mm晶圆厂，投资额9100亿印度卢比（108亿美元），将于2026年底量产28nm芯片，每月可生产50000片晶圆。
印度中央政府和邦政府将出资七成，Dholera工厂将成为印度第一座商业半导体制造厂。
塔塔电子的技术合作伙伴力积电以其在逻辑和存储代工领域的专业技能而闻名，力积电在中国台湾拥有六家半导体代工厂，采用28nm技术的高性能计算芯片将在印度生产，还包括用于电动汽车、电信、国防、汽车、消费电子、显示器和电力电子的电源管理芯片。电源管理芯片是高压、大电流应用芯片。
9月10日，力积电董事会决定与印度塔塔集团旗下子公司SemiFab Private Limited签署合同，协议内容有向塔塔集团提供支持服务和技术转让授权。
力积电的职责包括监督晶圆厂的建设以及在保持对运营和客户订单不干预的方式下，通过硬件和软件赚取费用。
日本领先的半导体设备供应商Tokyo Electron（TEL）将为塔塔电子提供芯片制造设备。两家公司将合作加速塔塔电子在古吉拉特邦Dholera建造的首家晶圆厂以及在阿萨姆邦的ATMP半导体设备基础设施建设。
塔塔半导体将在印度阿萨姆邦设立半导体ATMP工厂，投资额2700亿印度卢比，将于2025年投入运营，将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。塔塔半导体正在开发本土先进的半导体封装技术，包括引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术，产能为每天4800万颗芯片，覆盖汽车、电动汽车、消费电子、电信和移动手机领域，潜在客户包括特斯拉。
塔塔宣布已与新加坡设备供应商ASMPT签署谅解备忘录，为塔塔在阿萨姆邦的ATMP设施提供服务。
CG Power与瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作将在古吉拉特邦萨南德建设ATMP专用芯片工厂，投资额760亿印度卢比，将生产用于消费、工业、汽车和电力应用的芯片，产能为每天1500万颗芯片，该工厂将直接创造20000个高科技岗位和约60000个间接岗位。这些项目将加速下游汽车、电子制造、电信制造、工业制造和其他半导体消费行业的就业发展。
技术合作伙伴瑞萨电子是一家专注于专用芯片的领先半导体公司，运营着12家半导体工厂，是微控制器、模拟、电源和SoC系统产品的重要参与者。
位于迈索尔的Kaynes Semicon是另一家获得印度联邦批准建立OSAT工厂的公司，工厂将在古吉拉特邦萨南德设立，占地46英亩，投资330.7亿印度卢比，产能为每天生产630万个芯片，将用于工业、汽车、手机等领域。其中，投资额的30%（近100亿印度卢比）将由Kaynes Semicon承担。
Kaynes Semicon拥有三个全球客户，包括新加坡LightSpeed Photonics、美国一个企业以及中国台湾的一家公司，这一些企业将为Kaynes Semicon提供进口晶圆，而Kaynes Semicon则负责组装、测试和封装，应用领域为电力电子、工业应用。
Kaynes Semicon计划到2025年3月推出芯片，初始产量为每年2亿个芯片，目标是5年内达到年产量10亿个芯片，还将建设封装设计、晶圆级测试和系统级测试研发中心。
以色列芯片制造商Tower半导体和Adani已正式提案并获得马哈拉施特拉邦批准。印度马哈拉施特拉邦首席部长近期表示，阿达尼（Adani）集团将在该邦西部的一个半导体项目投资8394.7亿印度卢比（100亿美元）。
Tower半导体合资新工厂产品有模拟/混合信号、半导体制造，第一阶段每月生产4万片晶圆，第二阶段后每月生产8万片晶圆，就业支持超过5000个工作岗位。
Suchi Semicon今年8宣布计划投资1亿美元，于今年11月前在古吉拉特邦建设OSAT工厂，该工厂将创造多达1200个工作岗位，专注于先进的半导体组装和测试。目标是满足全球对半导体日渐增长的需求，同时减少供应链的低效率。
Suchi Semicon位于Surat的工厂配备10k和100k级洁净室设施，初始面积为30000平方英尺，每天可生产多达300万枚芯片，服务于消费电子、汽车、电信和可穿戴设备等关键行业。
Suchi Semicon与古吉拉特邦政府签署一份谅解备忘录，以支持经济发展和创造就业机会；该公司还与古吉拉特邦科技大学（GTU）和SVNIT（Sardar Vallabhbhai国家理工学院）合作，为半导体行业培养熟练的劳动力。
今年1月，富士康表示，将与印度科技公司HCL Group合作建设OSAT工厂。OSAT工厂对代工厂制造的硅晶圆进行封装、组装和测试，将其转变为成品半导体芯片。
富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂。然而，富士康去年进军印度半导体市场的开局并不顺利，此前该公司与当地公司集团Vedanta拟合作投资195亿美元设立芯片制造合资企业，但以失败告终。
印度RIR Power Electronics正在奥里萨邦建立碳化硅（SiC）制造工厂，该国正在寻求将激励计划从逻辑芯片制造扩展到复合半导体和ATMP设施。
据报道，印度东部邦奥里萨邦举行了印度首个碳化硅制造工厂的奠基仪式。该工厂投资额为62亿印度卢比（7383万美元），由RIR Power Electronics承建，位于布巴内斯瓦尔的EMC园区。
该工厂将于三年内完工，创造500多个就业岗位，为该地区的经济稳步的增长做出重大贡献。该工厂将生产基于SiC的功率模块，预计将满足北美、欧洲和亚洲对铁路、国防、电力、交通、航空航天和可持续能源应用的需求。
印度于2021年12月启动7600亿印度卢比的半导体激励计划，并于2022年10月公布了建立复合半导体的修改计划。印度政府还发布了修订后的指南，以确保修改后的计划有效运作，以便在印度建立复合半导体、硅光子学、传感器工厂、分立半导体工厂和ATMP/OSAT设施。
数据显示，印度的半导体资本预算在全世界内堪称慷慨，中央政府配套项目资金的50%，相关邦政府配套20%~25%，企业只需出剩下的部分，整体的政府激励比例超过70%。
不过，印度半导体行业还面临着诸多挑战，包括难以吸引在海外接受过培训的人才。印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度强调通过与大学的合作来培养人才，并与美国、日本和欧盟的国际实体签署谅解备忘录，以引进专业相关知识和创新。
据印度高级政府官员表示，印度半导体计划第二阶段的申请者可能有资格获得额外的财政补助，为其员工提供技能培训，还可以再一次进行选择获得无息政府贷款，并获得电子和信息技术部的援助，以优先使用国内制造和封装的芯片。
印度半导体计划第二阶段的行动可能会改变重点，减少对技术转让成本的财政支持，增加行政开支预算。此前消息称在印度半导体计划第二阶段，印度电子和信息技术部预计将减少对芯片封装部门的财政激励，并将这些资金重新用于吸引更多芯片制造公司进入印度。
与此同时，印度半导体的发展仍面临诸多挑战。印度的供水和电力等基础设施较为薄弱，而这些对于半导体生产至关重要。制造工厂通常有数百台制造设备全天候运行，消耗大量电力。基于对这一些因素的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％。同样重要的是，印度还要建立稳定的物流网络，确保材料和化学品的供应。
据报道，三位知情的人偷偷表示，三星电子正在裁减部分部门高达30%的海外员工。
其中两位消息人士说，三星已指示全球子公司削减约15%的销售和营业销售人员，以及多达30%的行政人员。一位知情人士说，该计划将在今年年底前实施，将影响到美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。
三星在一份声明中说，在一些海外业务部门进行的员工调整是例行公事，目的是提高效率。该公司表示，这些计划没有具体目标，并补充说这些计划不会对生产人员造成影响。
根据三星的报告，截至2023年底，三星员工总数为26.78万人，其中一半以上（14.7万人）是海外员工。报告称，制造和开发占这些工作岗位的大部分，销售和营业销售人员约为2.51万人，其他领域的员工为2.78万人。
三星此次裁员是在公司面临重大挑战之际进行的。由于行业衰退，三星的主要芯片业务复苏速度慢于竞争对手，去年的利润跌至15年来的最低点。今年5月，三星更换了半导体部门的负责人，以期克服“芯片危机”，并努力追赶规模较小的竞争对手SK海力士，同时为AI芯片组提供高端内存芯片。
在高端智能手机市场，三星面临着来自苹果和中国品牌的激烈竞争，而在芯片代工领域，三星则长期落后于台积电。在印度，三星每年收入约120亿美元，但一场针对工资的罢工正在扰乱生产。
一位直接消息人士称，裁员的“全球指令”大约在三周前发出，三星印度公司已向最近几周离职的一些中层员工提供遣散费。这位知情人士补充说，在大多数情况下要离开印度工厂的员工总数可能达到1000人。三星在印度雇佣了大约25000名员工。
此前的报道也证实了三星印度公司裁员的消息。因业务放缓，三星印度公司将裁撤200多名高管。消息称，多名业内高管表示，由于消费者需求疲软影响其销售，三星在智能手机这一摇钱树业务中失去市场占有率，以及为降低成本提高利润，三星电子将裁掉印度业务各部门的200多名高管。裁员将发生在手机、消费电子科技类产品、家用电器和支持部门。这将占其2000多名高管总管理人员的9%-10%左右。
三星印度公司还冻结了新的招聘，而自愿离职的高管将不再被聘用，也可能减少离职员工的数量。被解雇的员工将根据其雇佣合同获得3个月的工资，并且每在公司工作一年，将获得1个月的遣散费。
9月10日，位于印度南部的一家重要工厂因数百名员工罢工要求提高工资而停产，这是三星电子高层试图解决罕见的劳资纠纷事件的第二天。三星电子是印度最大的消费电子公司，受罢工影响的斯里佩鲁姆布杜尔工厂是三星在印度的两家工厂中规模较小的一家，拥有约1800名员工，生产的是电子科技类产品而非智能手机。据报道，在与管理层的谈判陷入困境后，他们拒绝上班。周一，许多工人缺勤，工厂约一半的日产量受一定的影响，抗议者继续要求提高工资、缩短上班时间，最重要的是希望三星承认印度工会中心支持的工会的成立。
目前，三星在印度拥有诺伊达智能手机工厂、金奈家电工厂、诺伊达-班加罗尔-德里研究中心、三星德里设计中心、位于印度古尔冈的销售公司、20万家零售店、3000个售后服务中心，共计约1.8万名本地员工。
此外，在中国市场，裁员的消息也在近几天传出。消息人士称，三星电子将裁减中国销售部门30％员工。
鉴于中国市场之间的竞争加剧，让商业前景变得不确定，作为回应，三星电子选择了极端的重组措施。据产业消息源指出，三星近日已向中国销售部门员工发出重整通知，并开始接受员工离职申请，预计首波裁员目标减少130人，约占中国销售部门1600名员工总数的8%。
三星高层表示，这次重组不是结束，而是开始，并透露公司计划到2025年将中国销售部门员工数减少约30%。
针对拟裁中国销售部门8%的员工的消息，三星电子中国公司方面回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将做必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。
英特尔将于2025年年底关闭位于克莱尔郡香农的研发办公室，并为员工提供远程办公的机会。该设施内约有250名员工，但其中许多人大部分时间或全部时间都在远程工作。英特尔香农研发园区于2000年开放，当时约有300名员工。英特尔研发业务在爱尔兰全国拥有750名员工。
此举是该公司8月宣布的广泛成本节约计划的一部分，该计划包括重新评估其全球厂房。英特尔发言人在一份声明中表示，该公司正在“调整我们的全球房地产战略”，以专注于“人口更密集的地区”。
“我们仍在为每个业务部门制定计划，一些员工可能会转移到不同的地点或转向远程工作安排。我们将在未来几个月提供更详细的信息，”英特尔发言人说。尽管英特尔“目前计划退出香农工厂，但我们仍致力于在该地区的业务存在”。
关闭香农工厂将于明年第三季度生效。据了解，该工厂的大部分业务将转移到英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的工厂。在香农工厂工作的员工将享有与其他英特尔员工相同的自愿裁员或提前退休选择。
英特尔的动荡仍在继续。目前的估计表明，英特尔将被迫在以色列裁掉大量员工，裁员人数可能从几百人到1000多人之
英特尔目前在以色列拥有约11700名员工，其中7800人从事开发工作，3900人从事生产工作。裁员将按部门决定。因此，预计一些部门（尤其是人力资源和营销等核心技术领域以外的部门）将受到更大影响。
英特尔最近公布的财报令人失望，CEO基辛格强调，一定要采取重大措施让公司恢复增长，即使成本高昂。即将进行的裁员是英特尔全球削减开支计划的一部分，旨在节省100亿美元，这中间还包括在全世界内裁员或退休约17000名员工。
8.办公设备需求下降，日本理光全球裁员2000人、柯尼卡美能达裁员2400人
日本公司理光表示，将在全球裁员约2000人，以缩减办公机器业务并专注于协助公司进行数字化转型。裁员将持续到明年3 月，影响办公设备部门，包括销售和维护团队。
此次裁员约占集团员工总数的3%，截至2024年3月，集团员工总数为79544 人。在日本，理光将在2024年10月1日至2025年2月28日期间为1000人提供提前退休，相当于国内员工总数的3%。
理光预计，截至2025年3月的本财年自愿离职将产生160亿日元（1.12亿美元）的一次性成本。但预计裁员将使截至2026年3月的财年的年度利润增加90亿日元。
7月，理光与东芝泰格成立了一家名为Etria的合资企业，开发和生产办公打印机。预计调至Etria的约8400名员工不会受到裁员的影响。
随着无纸化办公室和远程办公的盛行，办公打印机市场正在萎缩。日本商用机器和信息系统工业协会报告称，2023年全球复印机和多功能打印机出货量总计359万台，比疫情前的2018年下降26%。
理光预计本财年的综合净利润将增长9%，至480亿日元。尽管理光的盈利依然稳健，但该公司正在进行结构性改革，因为它预计其核心办公设备市场将继续萎缩。
这家日本公司将把重点转向办公运营的数字化支持，例如发票和交货单的数据管理。它将提供人工智能、数据分析和其他技术方面的培训。
裁员和业务重组是日本办公设备行业的趋势。柯尼卡美能达将在明年3月底前裁员2400人。该公司还准备与富士胶片商业创新公司（前身为富士施乐）建立合资企业，负责监督办公机器零部件的联合采购。
国产GPU公司股权出售!换新大股东；AI崛起背景下,MEMS传感器迎发展新风口；紫光展锐40亿融资到账；高通被罚近19亿
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