手机射频技能和手机射频模块根底解读
2022-04-30 17:32:43       来源：乐鱼官网

  在向双模/多模开展的一起集成了渐渐的变多的RF技能。模块有哪些根本构成?它们又将怎么集成?RF

  进入移动网络年代，手机集成了渐渐的变多的RF技能，比方支撑LTE、TD-SCDMA、WCMDA、CDMA2000、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM中多个规范的双模/多模手机，可完成VoIP、导航、主动付出、电视接纳的Wi-Fi、GPS、RFID、NFC手机。选用多种RF技能使手机的规划渐渐的变杂乱。

  3G手机射频部分由射频接纳和射频发送两部分所组成，其首要电路包括天线、无线开关、接纳滤波、频率合成器、高频扩大、接纳本振、混频、中频、发射本振、功放操控、功放等。

  整体来说，根本的手机射频部分中的要害元件最重要的包括RF收发器(Transceiver)，功率扩大器(PA)，天线开关模块(ASM)，前端模块(FEM)，双工器，RF SAW滤波器及合成器等，如图所示。下面将侧重从三个根本部分开端介绍：

  功率扩大器(PA)用于将收发器输出的射频信号扩大。功率扩大器范畴是一个有门槛的独立的范畴，也是手机里无法集成化的元件，一起这也是手机中最重要的元件，手机功能、占位面积、通话质量、手机强度、电池续航才能都由功率扩大器决议。

  PA商场阅历了LDMS PA“擂主”年代之后，砷化镓(GaAs)PA成为3G年代PA商场的“擂主”。当年带领砷化镓攻击PA商场的TriQuint正在活跃布局砷化镓的蓝图，针对3G/4G智能手机扩展衔接推出高效率多频多模功率扩大器MMPA。

  而高通以CMOS PA攻擂PA商场，未来PA可能会成为手机渠道的一部分，并会呈现手机芯片渠道企业收买、吞并PA企业的现象。

  怎么集成这些不同频段和制式的功率扩大器是业界一直在研讨的重要课题。现在有两种计划：一种是交融架构，将不同频率的射频功率扩大器PA集成;另一种架构则是沿信号链路的集成，行将PA与双工器集成。两种计划各有优缺陷，适用于不同的手机。交融架构，PA的集成度高，关于3个以上频带巨有显着的尺度优势，5-7个频带时还巨有显着的本钱优势。缺陷是尽管PA集成了，可是双工器仍是适当杂乱，而且PA集成时有开关损耗，功能会受影响。而关于后一种架构，功能更好，功放与双功器集成能进步电流特性，大约能节省几十毫安电流，适当于延伸15%的通话时间。所以，业内人士的主张是，大于6个频段时(不算2G，指3G和4G)选用交融架构，而小于四个频段时选用PA与双工器集成的计划PAD。现在TriQuint可提供两种架构的计划，RFMD首要倾向于交融PA的架构，Skyworks倾向于多频PAD计划。