Thermistor Quartz Crystal
zxzx

广合科技请求一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制造的进程专利防止在线路蚀刻后背钻形成板面及擦花问题
2022-04-30 17:32:43       来源:乐鱼官网

  专利摘要显现,本发明触及一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制造的进程,其技能计划关键是:包含:在整板电镀之后,去除需求做非树脂塞孔的背钻孔外围的榜首预设规模的铜层,得到对应的孔环;对需求背钻的通孔进行背钻;对做树脂塞孔的背钻孔进行塞孔;将非树脂塞孔的背钻孔的开口用干膜关闭,蚀刻没有贴敷干膜的板面区域,得到整板的图形线路;褪除图形线路上已曝光的干膜,进入后工序流程;本请求具有防止在线路蚀刻后背钻形成板面及线路的擦花问题的长处。

上一篇:电路板的基础知识——印制电路板制作流程
下一篇:常见的工业自动化软件有哪些?

 关于我们

 新闻动态

 资质荣誉

 联系我们

 网站地图