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随着全球科学技术水平不断提升，集成电路（IC）和芯片产业作为现代科技的核心组成部分，慢慢的变成了国家战略的重要领域。芯片不仅是推动人工智能、5G通讯、无人驾驶、智能家居等技术发展的基础，更是国家安全和经济发展的关键。而我国在芯片产业的发展不仅是技术追赶，更是国家政策引领和产业升级的关键路径。
在中国的国家规划中，集成电路产业占据了至关重要的地位。尤其是在全国两会期间发布的《十四五规划和2035年远大目标纲要》中，明白准确地提出要加大对集成电路等前沿科技领域的支持，瞄准人工智能、集成电路等高技术领域，推动一批具有前瞻性的科学技术创新项目，旨在通过自主可控的科学技术创新掌握更多核心技术。作为现代产业高质量发展的基础，芯片产业不仅对保障国家安全至关重要，也决定了国家在全球科学技术竞争中的位置。
集成电路设计是芯片产业链的起点。IC设计涉及到芯片的总体架构设计、功能设计以及电路实现等。随市场对个性化和高效能芯片的需求增加，IC设计慢慢的变成为勇于探索商业模式的公司和技术企业的关注热点。尤其是在人工智能、5G通讯、物联网等领域，IC设计的基本要求逐步的提升，市场需求巨大。
由于技术上的含金量极高，IC设计的基本要求企业一定具备深厚的技术积累和强大的研发能力。同时，IC设计需要大量的资产金额的投入，但由于产品尚未进入市场，初创公司普遍面临着资金瓶颈。此外，设计企业大多采取委外生产的方式，这使得信息化管理和供应链协同成为公司运营中的关键。
晶圆制造是集成电路产业中的核心环节，涉及将设计好的芯片图纸转化为实际的硅片。由于晶圆制造的技术门槛高，设备投资巨大，因此就需要企业具备强大的资本实力和技术能力。全世界内的晶圆制造厂商，通常都采取“代工厂”模式，即没有自己的研发部门，而专注于芯片生产的基本工艺和技术能力的提升。
在晶圆制作的完整过程中，生产的基本工艺的稳定性对最终芯片的质量至关重要，设备投入及厂区建设的周期较长。国内晶圆制造的主要厂商，如中芯国际、台积电等，已经具备了先进的制造能力，并不断推动制造技术的创新，以满足市场对高性能芯片的需求。
芯片封装测试是集成电路产业中的最后一环，虽然在产业链中相对成熟，但随着芯片性能的提升和制造工艺的进步，封装测试技术也不停地改进革新。封装的最大的目的是保护芯片免受外部环境的损害，同时提高芯片的性能和可靠性。随着5G、AI和物联网的加快速度进行发展，对芯片封装的要求也慢慢变得高。
集成电路产业链的形成是由多个环节和高度专业化的技术所推动的。由于设计、制造、封装、测试等所有的环节的专业性非常强，芯片产业形成了高度协同的产业链结构。无论是IC设计、晶圆制造，还是封装测试，都需要在产业链中与别的环节紧密协作，才能确保最终产品的顺利推出。
IC产业链的核心之一是设计与制造的分离。在这一模式下，Foundry（代工厂）专注于芯片制造，而Fabless（无生产线的IC设计公司）则专注于设计。通过这样的分工，可以使各环节更高效，并降低成本。
快节奏支持，项目不需要调研，客户也不让调研(讲不清需求或保密)行业化方案支持；
wafer：晶圆；是指硅半导体集成bai电路制作所用的硅晶片由于其形状为圆形；
die：裸片；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域；
Downgrade Flash：生产中出现的不良，有些是容量不够，有些是读写测试不通过，有些是温度环境测试有问题，还有电流不正常，老化实验不通过等等，容量不够的Downgrade Flash一般是降低容量级别，如387MB量产成为256MB的；这样的产品一般能确保用户的使用，质量也过得去。
良率作为芯片厂商的最高机密数据十分敏感，通常而言良率要达到85%以上才能顺利量产，低良率不仅意味着亏损，也代表劣质低效；
影响芯片良率的因素复杂多样，一般而言设计越复杂工艺步骤越多、制程偏移率越大，芯片良率越低，此外，环境污染也会对良率造成一定的影响。
良率直接影响到最终的实际成本，良率越高，最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低。
物料多维度管理委外平台：连续委外及进度跟踪WaferLot&lD的全过程批次追溯IP成本、平台费用分摊多委外工序成本还原；
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