金融界9月4日音讯,泰晶科技发表投资者联系活动记载表显现,公司在32.768kHz微型化产品产业化基础上,着力向5G、WI-FI6、光模块、斗极、实时导航、5G基站等使用,加大超高频以及超小尺度产品量产,并具有300MHz高基频加工才能,技术上打破500MHz规划难点。公司超小尺度、高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G渠道SA522和SA525认证。在有源产品方面,公司扩产后产能敏捷得到提高,公司建立“有源模块研制实验室”,推进公司温补产品能快速习惯国产IC版别更迭,提高公司定制化产品配套才能和研制进展。一起在车规产线方面,公司重点建设独立车规产线及CNAS实验室,产品配套场景从座舱、车身、智驾等范畴,逐渐拓宽到底盘、动力相关使用场景。
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