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级的微型计算机，其在生活中无处不在。MCU（Micro Controller Unit），即主控芯片，又称（I/O）以及计时器等多种功能模块的、微型的、芯片级的计算机。相比大众所熟知的PC与频率，从而满足各类计算控制设备对空间、功耗、实时性等方面的苛刻要求，因此大范围的应用于和航空航天领域，均有MCU的身影，是现代数字化的经济不可或缺的大脑和运算中枢。
MCU是连接真实世界和数字世界的桥梁。MCU通常配备了各类输入/输出口接口，可与传感器进行连接，真实世界中的温度、光线、压力、电压等物理量可以透过传感器转换为电信号，经由信号放大器的扩大，通过模数转换器ADC）将模拟信号离散化为计算机能够识别的二进制数字信号，传递给MCU进行算法运算和逻辑决策，生成控制信号，该控制信号再经由数模转换器DAC）转换为模拟信号，经由功率驱动器的放大传输到外界的执行设备，以此来实现对电机、开关、阀门等功能的控制。因此，MCU是衔接物理世界和数字世界进行交互的运算中枢，也是化、智慧化的核心。
MCU已有超过50年的历史，高性能、低功耗和指令集架构的变迁是行业发展的主轴。MCU的发展历史最早可以追溯到上世纪70年代，英特尔推出4位4004，自此嵌入式计算时代正式开启，此后MCU按照分别历经了从4位、8位、16位到32位乃至64位的迭代更新，性能得到慢慢地加强。MCU的内核架构也从起初的Intel 8051逐渐拓展到各家自主内核架构(如微芯的PIC和瑞萨的RX)，以及MIPS、PowerPC、ARMRISC指令集，2004年ARM Cortex M3处理器核的成功发布标志着MCU进入32位时代，ARM慢慢的变成为MCU的主流架构。而2010年以来逐渐兴起的开源指令集RISC-V因为其开源、免费、高度可定制等特性也逐渐受到国内外芯片设计厂商的热捧，随着近年来AIoT、智能驾驶和工业自动化等领域的蓬勃发展，嵌入式领域对MCU定制化、模块化的需求不断升高，RISC-V有望对ARM的在MCU领域的领头羊发起挑战。
MCU产业链是一个较为复杂的全球ECO。MCU产业链涉及环节众多，包括IP授权、芯片设计、制造、封装测试、分销等众多环节，呈现高度全球分工化的特点。MCU中游为芯片设计原厂，主要由美、欧、日芯片巨头所把控，中国企业当前市场占有率较小但正在奋起直追；上游可分为芯片设计、材料及设备、晶圆代工及封测三大领域，其中：芯片设计所需的EDA软件和IP核主要由英、美公司可以提供；半导体材料和设备主要由美欧日企业主导；晶圆制造和封装测试工厂则主要分布在东亚和东南亚，国产化率相比来说较高，但制造环节有向欧美回流的态势。下游主要由汽车电子、工业控制和消费电子三大市场构成，由于MCU产品较为复杂，种类非常之多，下游客户较为分散，因此MCU产品的销售主要是通过经销商模式向下游计算机显示终端分销。
（1）MCU产业链上游主要可分为芯片设计及IP、材料及设备、晶圆代工及封测三大领域，上游领域整体呈现技术密集和寡头垄断的特征，整体议价能力较强。芯片设计及IP供应商主要是EDA软件和 IP核授权商，是芯片设计的底层基础，主要由欧美企业垄断。EDA软件是芯片设计的核心工具，其主要由新思科技（美国）、楷登电子（美国）和西门子EDA（德国）三家垄断全球近80%的市场占有率，国内方面华大九天、华为等企业也在该领域积极布局。CPU IP核决定了MCU芯片的底层架构和计算机指令规范，这一领域主要由英国的ARM公司主导，全球超过50%的MCU基于 ARM 的内核架构设计；绝大多数8位MCU则基于Intel 8051设计；以 RISC-V为代表的开源指令集由于其免费、灵活、指令集简洁等优势，近年增长迅猛，有望对ARM的地位形成一定挑战。
（2）材料及设备供应商主要提供芯片制造环节所需的材料和设备，一般适用于采用IDM模式的MCU厂商，主要被美日荷巨头主导。半导体材料最重要的包含硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料等，主要由美日企业主导。半导体设备最重要的包含光刻机、刻蚀机、清理洗涤设施、封测设备等，其中光刻机主要是由ASML（荷兰）垄断超全球80%的市场，日本的佳能和尼康则分食剩余的市场占有率。刻蚀、抛光、清洗等设备则主要由Applied Materials（美国）、LAM Research（美国）、东京电子（日本）等美日巨头主导。
（3）晶圆代工及封测厂主要提供芯片的制造和封测环节，对于采用Fabless模式的MCU厂商至关重要。其中：晶圆代工厂主要负责芯片制造，2023Q2的CR6为台积电（56.4%）、三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3.0%），CR6合计市场占有率为90%，行业集中度较高，上游议价能力较强。封测厂主要负责将代工厂生产的成品晶圆封装成最终的成品器件，并进行可靠性的测试，这一环节相对于晶圆代工门槛相对更低，国产化率更高，除了美国的安靠（Amkor）外，主要集中于中国大陆和中国台湾。
（1）MCU产业链的中游主要是MCU原厂，按照商业模式可分为 IDM和Fabless模式，前者主要以外资大厂为主，国内企业则多采用Fabless模式，更依赖晶圆代工厂支持。全球MCU原厂以美欧日芯片巨头为主，CR6高达83.4%。2022年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia多个方面数据显示2022年全球前六大 MCU 厂商（意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌德州仪器）市场占有率高达 83.4%。与之相对，2021年国内 MCU（含消费级）市场85%被外资把持（2019年为94%），MCU总国产化率不足15%，且多集中于消费级产品；而作为最大下游市场的车规级MCU国产化率则不足5%，仍有极大国产替代空间。
（2）MCU厂商依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为 IDM模式和Fabless模式，外资大厂均采用IDM模式，国内 MCU 企业则以Fabless为主。IDM模式又称全栈模式，即企业将产业链垂直整合，从MCU的设计、制造、封装测试到销售都一手包办。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求，上述外资MCU龙头均采用IDM模式，但部分90nm以上较高制程MCU受原厂产能限制一般也会外包给台积电等专业代工厂。Fabless模式即无晶圆厂模式，与IDM不同，Fabless下原厂仅专注于MCU的研发、设计和销售，而将重资产的晶圆制造、封装测试等环节外包给台积电、日月光等专业的代工和封测厂商。Fabless模式下，企业无需大规模的资本开支，资金门槛和运营风险也相比来说较低，因此全球绝大部分MCU企业采用Fabless模式，国内仅士兰微、华大半导体以及台湾的科技采用IDM模式。
（1）MCU的下游应用极为广泛，主要覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、计算与存储、网络通信六大下游市场，从全球来看，MCU下游市场中汽车电子占比最高。根据ICInsights，汽车电子为全球MCU最大下游市场，2021年市场占有率占比达39%，且呈现逐年升高的态势，这与新能源汽车革命对汽车电子的需求和性能要求的提高密不可分。2020年以来的汽车“缺芯”也某些特定的程度推高了MCU的ASP；其次为工业控制类应用，占据全球25%的市场占有率，近年来占比相对来说比较稳定，工业自动化和机器人技术的发展是其主要驱动力。剩下的36%依次是计算与存储（14%），消费电子（14%）以及（8%）。
（2）从国内市场来看，MCU下游市场大多分布在在消费电子领域。根据IC Insights，2020年国内MCU市场最大下游应用是消费电子，占比26%，而汽车电子仅占16%。国内下游构成和全球相比差别较大，这主要是由于 1）我国为世界工厂，PC、手机、IoT、家用电器等消费电子组装和制造环节高度集中，因此国内消费电子相关的MCU需求量相对占比更高；2）汽车电子MCU约95%的市场占有率由美欧日IDM芯片巨头把持，下游的整车品牌也常年由发达国家主导，因此国内车规MCU自给率一直以来较低，本土 MCU 企业较难打入。但步入新能源汽车时代，国产电动车品牌强势崛起，多家国内MCU企业纷纷布局车规业务，叠加2020-2022汽车电子缺芯所带来的机会窗口，国内车规MCU的市场规模占比有望逐步获得提高。
MCU是汽车电子不可或缺的核心元器件。车规级芯片按功能主要可分为主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片（CIS）和存储芯片（Memory）四大类，车规芯片大范围的应用于汽车的动力系统、智能座舱及无人驾驶系统。在汽车电子中，小到车窗和座椅调节，大至动力总成，车身控制，电池电机控制，整车热管理系统，均有MCU的参与。
（1）汽车电子是MCU第一大下游市场。根据前文图23所示数据，在MCU的下游应用领域中，汽车电子占比最大，2021年市场规模约为86亿美元，市场占有率达 39%，且呈现逐年升高态势，是 MCU第一大下游市场和主要驱动力。随着近年新能源汽车蒸蒸日上，汽车电动化、智能化和网联化的趋势使得汽车产业对电子元器件的需求水涨船高，提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重，因而带动了汽车电子占整车成本的价值量比重近年来逐步的提升。根据中商情报网预测，预计到2030年，汽车电子将占整车制造成本的近50%。
（2）汽车“三化”革命重塑整车产业链，MCU迎来新机遇。在碳中和和汽车“三化”的大背景下，全球各个主要国家均已对燃油车的禁售时间表做出了承诺，电动车对燃油车的替代已不可逆转。新能源车带来的对汽车能源体系的革命，已经颠覆和重塑了燃油车的整车供应链，传统燃油车时代的“三大件”（发动机、底盘、变速箱）如今已逐渐被高度电气化的电池、电机和电控系统所取代，而MCU 作为新能源汽车的重要元器件，也有望在汽车智能化趋势的大背景下获得价值重估。
（3）新能源汽车快速地发展给车规MCU带来强劲驱动力。根据中汽协，2022年我们国家新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7 万辆，同比增长 96.9%和 93.4%，产销量已连续8年位居全球第一；截至2023年7月，我们国家新能源车市场渗透率达35.7%(同比提升11.2pct)，未来替代空间仍非常广阔。根据中国市场协会，传统普通燃油车携带ECU（由MCU、存储器、传感器、输入/输出接口等集成电路组成的电子控制单元）约为70个，豪华燃油车ECU 约为150个，而智能汽车由于智能座舱和高级别辅助驾驶等高算力需求，其携带ECU数量会激增至约300个，为普通燃油车4.3倍，而每个ECU单元里至少需要用一颗MCU芯片。因此，随着汽车智能化程度加深，MCU的需求量也随之增多，这也佐证了汽车电子在全球MCU下游构成占比逐年升高至近40%的原因。
（1）车规级芯片工艺标准严苛，质量发展要求极高。汽车芯片工作环境复杂，一旦失灵就从另一方面代表着难以处理的后果，因此车规MCU对于安全性和稳定能力要求极高。与消费和工业级MCU相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40-155℃，并且要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力。同时，由于汽车生命周期较长，产品工作寿命要求为15-20年，供货周期要求也在 15年以上，因而对产品不良率和可靠性也提出了极为严苛的标准。
（2）车规芯片认证的标准严格，流程漫长，门槛较高，但产品生命周期也较长。汽车芯片在进入整车供应链前，须同时满足AEC-Q100、IATF16949和ISO26262的三大车规标准：在设计阶段，必须严格遵循ISO26262的功能安全标准；在流片和封装阶段，AECQ和IATF16949则是一定要满足的标准；而在测试阶段，需遵循AEC-Q100/Q104进行测试。
（3）由于车规MCU厂商多采用Fabless模式，因此一般适用于 AEC-Q系列和ISO26262两项认证。其中：AEC-Q系列主要对元器件进行可靠性测试，涵盖Grade 0至3四个等级，其中Grade 0 级的工作时候的温度范围达到了-40至150度，是进入汽车前装市场的准入“门票”。ISO26262标准覆盖了从概念设计、产品研究开发、批量生产到报废的全生命周期所需的失效防治技术和管理流程，以确保芯片符合汽车安全完整性等级（ASIL）。根据危险事件严重度、暴露率和可控性等指标，ASIL被分为A到D四等，其中ASIL-D为最高等级，对功能安全要求最为严格，QM则表示不具有功能安全风险。综上，车规级芯片认证过程困难重重，周期较长，从流片到量产出货，往往需要2到3年的时间。然而一旦成功打入整车供应链，就能享受至少10年以上的供货周期，从而和下游车厂建立深度绑定。
（1）消费电子是国内MCU第一大下游市场，应用领域极为广泛。我国作为全球消费电子产业大国，PC、手机、家电、可穿戴设备等消费电子科技类产品的制造和组装环节高度集中，对于消费级MCU的需求量较大，因此消费电子目前仍为国内MCU最大的下游市场。消费级MCU凭借其低功耗、超高的性价比，低延时等优势，大范围的应用于智能手机智能家居、可穿戴设备等应用场景。
（2）消费级MCU需求持续增长，有望成为百亿级市场。根据前瞻产业研究院，我国消费电子产业对MCU的需求规模自2015年以来一直呈现稳步上升态势。随着5G的普及，AI和IoT等新兴技术的赋能，消费电子科技类产品智能化和网联化程度将逐步的提升，从而带动消费级MCU蓬勃发展，预计到2026年，我国消费电子MCU需求规模将有望达97亿元。
（1）MCU是IoT实现智能化操作的核心元器件。IoT（Internet of Things）即物联网，是一种技术概念，其核心是指将物理世界中的各类设备（如家电、汽车等）连接到互联网，以实现数据的采集、交换、通信、运算和远程控制，以此来实现设备的互联互通和智能化应用。IoT技术的实现在硬件层面主要依赖传感器（感知层）、无线通讯模组（网络层）和MCU（应用层）三大核心模块所构成的嵌入式系统，其中MCU作为嵌入式系统的“大脑”，主要负责对传感器输入的温度、距离等数据来进行采集分析、逻辑运算，并最终达成各类控制功能的实现，因此MCU是IoT实现智能化操作的核心元器件。
（2）全球IoT市场空间广阔，设备连接数量持续不断的增加，有望带动 MCU 需求上升。根据Statista，2022年全球IoT市场规模约为 9700 亿美元，同比增长 25.4%，预计2028 年有望突破2万亿美元，未来5年CAGR 达13.6%。从设备连接数量来看，2022年全球IoT设备连接数约为131亿台，预计到2030年将达到接近300亿台，未来5年CAGR达9.0%。我们大家都认为随着5G网络的普及、AI 技术的赋能以及万物互联需求的催化，消费电子科技类产品智能化、网联化、集成化的趋势愈加明确，而MCU作为实现数据采集分析、远程智能控制、互联通信和执行输出的重要硬件，其需求量和价值量都有望得到非常明显带动。
（1）智能家居有望颠覆传统白电产业，是IoT在消费电子领域的主要驱动力。智能家居（Smart Home）是指将家中常用的各类设备，如照明、音响、冰箱、彩电等硬件，通过嵌入式的IoT系统连接网络，以实现家居设备的互联互通、自动控制、远程控制、语音控制等智能化操作，来提升人们居住舒适度、便捷度的一种智能硬件解决方案。与传统家电相比，智能家居智能化、网联化、集成化特点显著，其融合了IoT、云计算人工智能等技术，对传统产品有着颠覆性的功能和体验，因此其对处理器芯片、传感器芯片、通信连接芯片的性能和数量需求有着显著的提升，这在某种程度上预示着 MCU所承载的功能愈加复杂，所需的外设接口更为丰富，主频、Flash、RAM等性能规格的要求也将不断提高。
（2）MCU在智能家居设备中应用广泛，带动消费级MCU需求提升。MCU智能家居设备中主要运用于诸如电容式触摸感应接口、触摸屏接口、摄像头接口、不同模拟传感器输入检测USB接口以及电池充电与监控等众多功能的实现，可广泛适用于智能家居的各类场景随着物联网、云计算和AI等技术的推动，智能家居的渗透率有望持续提升，从而驱动消费级MCU需求和价值量随之提升。
（3）我国智能家居渗透率尚不足20%，对比欧美发达国家30%以上的渗透率仍有较大追赶空间。从国家来看，Statista统计 2022 年全球智能家居渗透率在30%以上的国家主要以欧美发达国家为主，中国智能家居渗透率尚不足20%，东南亚只有马来西亚、泰国和印度尼西亚超10%，非洲各国渗透率均低于10%，非欧美国家总体仍有较大的追赶空间。我们大家都认为随着未来智能家居的体验一直在升级，花了钱的人万物互联的需求逐步的提升，叠加米家、华为等科技厂商在IoT和智能家居领域的积极布局和用户培育，我国智能家居渗透率将有望持续提高，从而不断为消费级MCU注入新的驱动力。
工业4.0时代，工业自动化市场增长空间广阔。工业4.0是 2013 年由德国首先提出，其本质是将计算机、物联网、大数据、人工智能等先进的技术融入传统制造业，将制造业从生产要素驱动向数据驱动、智能化、高度自动化的方向转型，被称为人类第四次工业革命。工业自动化是工业4.0的核心，其本质是指机器设备或生产的全部过程在无人工干预前提下，按预期目标实现测量、操纵等信息处理和过程控制的统称，是涉及机械、微电子、计算机、机器视觉等领域的一门综合性技术。根据Statista，2022年全球工控及自动化市场规模达2343 亿美元，预计2026年将达到3396亿美元，未来 4 年CAGR达9.7%。随着我们国家人口红利趋缓、劳动力成本上升，老龄化程度提高，工业自动化已成为中国在制造业重点发力的领域，也是我国实现制造业转型和升级的重要手段。根据中国工控网，2021年中国工业自动化市场规模达2530亿元，预计2023 年中国工业自动化市场规模将增长至3115亿元，增速高于全球，未来前景广阔。
（1）工业控制管理系统的三大支柱是、仪表和电机/变频器，MCU是其中的核心。一个典型的工业控制管理系统通常由监视层、控制层和现场层三大架构组成，其中：1）监视层主要由ERP 软件、报警系统和数据存储系统构成，负责监视生产的全部过程，对设备、数据来进行实时监测，从而确保生产稳定性和安全性；2）控制层主要由PLC控制器、DCS控制管理系统、通信设施和控制软件组成，负责将监视层的指令转化为实际的参数调整、设备启停等控制操作；3）现场层主要由传感器、仪表、电机/变频器构成，负责接收控制层发来的指令并实际执行工业过程，实时监测参数并将数据传递给控制层和监视层，确保工控系统的稳定运行。在工控系统中，位于控制层的PLC控制器、现场层的电机/变频器通常被认为是三大核心支柱，决定着工控系统的整体性能，而MCU作为这些设备的核心控制器，可用于处理各类信号的输入输出、读取和分析各类参数，控制电机转速和功率等，是实现工业控制自动化和智能化的核心部件之一。
（2）全球PLC市场稳步增长，国产替代大有可为。根据亿渡数据，202 年全球PLC市场规模为112亿美元，预计到2026年有望达到131亿美元，未来四年CAGR约为3.37%。2021年中国 PLC 市场规模约为154亿元，预计2026年有望达到193亿元，未来4 年CAGR达4.65%，高于全球增速。从市场占有率来看，当前我国 PLC市场仍由国外有突出贡献的公司主导，西门子、三菱、欧姆龙、罗克韦尔总共占据70%的市场占有率，台达、汇川技术、信捷电气等国产 PLC 企业尽管仍有差距，但在小型 PLC市场已逐渐展现竞争力，随着未来国产PLC企业市占率逐渐升高，有望加快国产MCU/嵌入式 CPU 企业在工控领域的导入。
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