长电科技继续发力射频前端SiP封装5G高密度模组批量出货
2022-04-30 17:32:43       来源：乐鱼官网

  作为全球抢先的集成电路制作和技能服务供给商，长电科技凭仗在体系级封装(SiP)范畴近20年的堆集，协同客户及供应链，开发完善面向5G使用的高密度射频前端模组封装解决计划，帮忙客户完结大规模量产出货。

  射频前端模组首要担任无线G移动通讯的核心部件，大范围的使用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端产品。因为5G的多频段及向下兼容需求，手机射频前端需选用模组规划，并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺度。L-PAMiD等5G高密度模组有较高的技能门槛，2023~24年国内工业链经过技能攻关，逐渐霸占元器材、规划调测和高密度模组封装加工等难点，完结5G高阶模组的一系列打破。

  长电科技在5G通讯范畴具有完善的专利技能布局，配套产能支撑和继续优化的技能产品路线图，供给全系列的先进封装和测验解决计划。公司面向5G射频前端模组开发的高密度贴装技能精度到达15微米(μm)，器材最小支撑008004封装;双面贴装技能可将封装面积进一步缩小近20%~40%;灵敏的溅射屏蔽工艺支撑分腔和选择性区块屏蔽;空腔维护计划很好地支撑滤波器等Bare-die器材封装。量产方面，首先合作国内客户完结DSmBGA封装量产交给，代表L-PAMiD未来方向的双面SiP封装量产良率到达业界抢先水平，可认为客户供给高牢靠的出产良率和坚实的质量保证。此外，长电科技可认为客户供给射频研制测验渠道和多种出产ATE测验渠道，掩盖Sub-6GHz，LTE到5G  FR2毫米波各频段，支撑芯片、封装、模组、封装天线(AiP)模块到终究制品的测验验证，为客户供给一站式的封测解决计划。

  长电科技副总裁、工业和智能使用事业部总经理金宇杰表明，面临下半年快速地增加的市场需求，长电科技将继续提高SiP模组封测才能，优化产能装备，更高效地服务好5G射频前端模组客户和工业链。一起咱们进一步开发AiP封装技能，拓宽卫星通讯、毫米波AiP、智能穿戴和工业自动化等使用，为客户供给更完善的SiP芯片制品制作解决计划。

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