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第三代半导体职业技能准入门槛极高，碳化硅晶体成长极端困难，只要少量发达国家把握碳化硅晶体成长和加工技能。碳化硅晶体国产化，对打破第三代半导体的国外独占至关重要。
科研和经济联系不严密问题，是多年来的一大痼疾。怎么更好地促进科技成果从“书架”走向“货架”，近年来，各方作出了一系列测验。
1月20日，科技日报记者在2020年度科技让日子更夸姣中国科学院科技成果路演活动上了解到，中国科学院物理研讨所科技成果工业落地企业——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）致力于碳化硅晶片出产，处理要害中心技能难题，打破世界独占，成为全世界首要碳化硅晶片出产企业之一。
以碳化硅为代表的第三代半导体资料，是继硅资料之后最有远景的半导体资料之一。
与硅资料比较，以碳化硅晶片为衬造的半导体器材具有高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等长处。其间，以导电型碳化硅晶片为衬成的碳化硅功率器材可大规模的使用于新能源轿车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业范畴。
一起，以半绝缘型碳化硅晶片为衬成的射频器材可使用于5G通讯、雷达、卫星等范畴，跟着5G通讯使用的老练，半绝缘型碳化硅晶片商场规模呈继续增长趋势。第三代半导体职业是我国新基建的重要组成部分，并有望引发科技革新并重塑世界半导体工业格式。
“可是，第三代半导体职业技能准入门槛极高，碳化硅晶体成长极端困难，只要少量发达国家把握碳化硅晶体成长和加工技能。碳化硅晶体国产化，对打破第三代半导体的国外独占至关重要。”天科合达公司董事会秘书冯四江在讲演中说。
1999年以来，中国科学院物理研讨所的研讨团队安身自主研制，历时十余年，从根底研讨到使用研讨，突破了成长设备到高质量碳化硅晶体成长和加工等要害技能，碳化硅晶体成长和加工掩盖“设备研制—质料组成—晶体成长—晶体切开—晶片加工—清洗检测”的全流程，形成了具有自主知识产权的完好技能道路，完成了碳化硅晶体国产化、工业化，产生了杰出的经济和社会效益，推进了我国宽禁带半导体工业的开展。
当时，碳化硅半导体工业正处于工业迸发期，其间晶圆是开展碳化硅半导体工业的中心资料，联系国家安全和经济、社会开展。
作为中国科学院物理研讨所碳化硅科技成果落地企业，天科合达是国内首家专门干第三代半导体碳化硅晶片研制、出产和出售的国家级高新技能企业，先后研制出2英寸、3英寸、4英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，于2014年在国内初次研制出6英寸碳化硅晶片，工艺技能水平处于领先地位。
为推进我国半导体要害资料出产技能赶快完成自主可控，天科合达总经理杨建带领技能和出产团队于2015年末在北京市大兴区建成了年产6万片碳化硅单晶衬底出产线年末在江苏省徐州市建成了年产4万片碳化硅单晶衬底出产线，完成大尺度碳化硅衬底产品的规模化供给；2020年8月在北京市大兴区开工建造年产12万片、总投资额9.57亿元的碳化硅单晶出产线，为国产碳化硅资料在功率器材和微波射频器材等范畴的使用奠定了根底。
依据法国商场研讨与战略咨询公司Yole Development计算，2019年天科合达的导电型碳化硅晶片的全球商场占有率为4.23%，排名全球第五、国内榜首。
中国科学院副院长、党组成员张涛表明，期望更多的社会资本、企业家一起重视和推进科技成果转化，促进科技成果从“书架”走向“货架”；也呼吁更多的科研主力军前进国民经济主战场，为经济社会继续健康开展供给有力的科技支撑。（记者 陆成宽）
