合肥晶合集成电路股份有限公司获得一种半导体器材专利节省本钱
2022-04-30 17:32:43       来源：乐鱼官网

  金融界2024年10月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“一种半导体器材”的专利，授权公告号CN 221783056 U，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种半导体器材，包含互连结构，所述互连结构包含线圈结构和磁芯结构，所述线圈结构环设在所述磁芯结构设置的外侧。本实用新型经过线圈结构和磁芯结构一起在互连工艺中构成，能够仅修正互连结构的地图即可就能构成有磁芯电感，整一个完好的进程无需没有添加光罩和工艺流程，能节省本钱，还添加了电感值。别的，线圈结构和磁芯结构挑选顺磁性金属，能大大的提高磁芯电感的电感值。

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