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“半导体资料在现有的核高基专项中有了部分的支撑，虽然力度还不行，可是量大面广的电子功用资料的研制更为涣散。”6月14日，我国工程院院士李言荣在院士大会化工、冶金与资料工程学部学术活动完毕后接受了《我国科学报》记者的采访。
半导体资料和功用资料是电子资料的两大类。他以为，国家应当加强对整个电子资料研制的支撑力度，作为新资料开展中的一个重要部分。
电子资料与元器材是电子信息技能的根底。2011年，我国电子信息工业发明9.3万亿元产量，是当之无愧的我国第一大工业。一年出产电子科技类产品20多亿台，包含11亿部手机、3亿台笔记本电脑和1亿多台彩电等。
“虽然电子信息工业的产量添加很快，但出售利润率并不高，乃至还在下降。”李言荣以为，其根本原因便是花费了很多财力进口要害的元器材。2011年，我国进口新式电子元器材花费2574亿美元，远超于了进口2.5亿吨原油花费的1967亿美元。
不是我国不能自己出产元器材。实际上，我国元器材工业适当巨大。我国7800多家元器材制作企业，2011年出产了27000多亿只各种元器材。但在全球工业链中处于中低端，高端的器材首要还靠进口。
李言荣剖析指出，我国需求进口的高的附加价值元器材首要为三大类：片式器材、多功用器材和集成器材。在这3种高的附加价值元器材中，片式、多功用器材近几年现已有所开展，取得了较大前进。
“距离非常大的是集成器材。”李言荣介绍，世界上现已逐步筛选分立器材，选用集成器材，但我国其实是以分立器材出产为主，而阻止我国集成器材开展的软肋便是在电子资料的自主立异上。
但是李言荣以为，现在进入了一个立异驱动开展的要害时期，有或许经过资料研制而完成技能追逐。由于国外研制力气现已在简略的集成器材上走在了前面，但现在面临全单片集成技能，国内外的开展和立异空间都很大。
全单片集成是指尽或许地把信息的各种方式都集成到一个单片上，完成分区集成。这种单片集成体系体积更小、速度更快、功耗更低。李言荣以为，其资料实质便是要把电子功用资料薄膜化，然后与其他半导体会集到一同。
李言荣的团队和国家重点实验室近几年在会集力气考虑和推动，能不能经过薄膜的方式，让电、磁、声、光、热等特性的功用资料和半导体完成从简略到杂乱的集成过渡，经过集成立异来结构新一代的要害元器材。虽然作业现已有所发展，但面临开展迅速的世界电子信息工业，李言荣仍是忧虑，高的附加价值的新式元器材匮乏，假如不尽快追逐世界脚步，将会限制我国电子信息工业由大到强的战略施行。
