乐鱼官网 股票代码：603738
显现驱动芯片（DDIC）是显现面板制作中的一个核心部件。一般，无晶圆厂IC规划企业（如联咏科技、奇景光电和LXSemicon）规划DDIC，在半导体晶圆代工厂中选用不一样的工艺节点（以微米[m]或纳米[nm]为单位）制作IC芯片。晶圆代工厂作为原始设备制作商（OEM）与IC公司协作，或为分包商制作联系。之后，IC封装和测验公司完结DDIC的后道工序。然后，DDIC被交付给显现面板厂商，将IC粘合在面板上，完成显现信号驱动功用。
DDIC一般以带载封装（TCP）方式包装和运送。图1显现了LCD面板和DDIC之间的联系。
显现面板的分辨率一般以像素和子像素的方式呈现。例如，FHD面板意味着分辨率为1920x1080，而4K或超高清（UHD）面板意味着分辨率为3840x2160。3840表明X轴，而2160表明Y轴。3840x2160分辨率表明面板有3840x2160（8,294,400）个像素。每个像素有三个子像素（红、绿、蓝）。因而，面板总共有3840xRGBx2160（2490万）个子像素。
像素和子像素构成了分辨率。DDIC的功用是驱动这些子像素的显现信号。因而，分辨率和每颗DDIC的信道数（pin）决议了每片面板中DDIC的数量，而不必定由面板尺度决议。
正如前面所述，DDIC是在半导体晶圆厂里制作的。下图展现了晶圆的外观和上面的IC芯片。
：半导体晶圆有几种尺度：6英寸（直径150毫米）、8英寸（直径200毫米）和12英寸（直径300毫米）。干流的尺度是8英寸和12英寸。
：这指的是电路铸造的工艺工艺节点。工艺节点越小，在一块晶圆上能够制作的集成电路就越多。此外，在裸芯片（ICdiechip）上能够规划出更奇妙和杂乱的电路。工艺节点是以纳米来衡量的。一纳米等于一米的十亿分之一（0.000000001米）。在科学符号中，一纳米能够表明为1x10
晶圆尺度和工艺节点是相关的。12英寸晶圆代工厂比8英寸晶圆代工厂新；因而，12英寸晶圆选用的工艺节点比8英寸晶圆的工艺节点更先进。
关于12英寸晶圆来说，它们一般会用150纳米和更小的工艺节点，大多在14纳米到90纳米之间。
现在，世界上最先进的晶圆工艺节点是我国台积电的3纳米和5纳米，如图5所示。
但是，DDIC不需求用如此精密的工艺工艺来出产。DDIC需求的工艺节点为28纳米到300纳米。
没有专门出产DDIC的半导体晶圆厂，这表明晶圆代工厂出产各种不同的逻辑IC和运用IC─DDIC仅仅其中之一。这种产能同享在半导体职业界造成了供需动摇。
在半导体职业中，有许多不同的逻辑和运用IC共用晶圆代工厂产能。它们与DDIC的联系如图6所示。
Type-BUSB接口IC在8英寸晶圆厂中运用250500纳米工艺出产。
PMIC在8英寸晶圆厂中选用110180纳米工艺出产。现在，为了运用12英寸晶圆厂添加的产能，正在开发在12英寸晶圆上运用80-90纳米工艺制作PMIC。
宽屏扩展图形阵列（WXGA）和FHD分辨率的车载显现源极驱动芯片是在8英寸和12英寸晶圆厂中选用110160纳米工艺出产的。
关于液晶电视面板，高清分辨率的源极和栅极驱动IC是在8英寸晶圆厂运用200300纳米工艺出产的。FHD和UHD源极驱动IC是在8英寸晶圆厂运用110160纳米工艺出产的。
关于液晶桌上型显现器面板，HD和FHD源极和栅极驱动IC是在8英寸晶圆厂顶用190-300纳米工艺制作的。FHD、UHD和高分辨率游戏显现驱动IC是在8英寸晶圆厂顶用110-160纳米工艺制作的。
关于笔记本电脑面板，HD驱动IC是在8英寸晶圆上选用200-300纳米工艺制作的，而FHD和UHD驱动IC是在8英寸晶圆上选用110-160纳米工艺制作。一些高分辨率的UHD源极驱动IC是在12英寸晶圆上选用70-80纳米工艺制作的。
T-con芯片是在8英寸和12英寸晶圆上别离采取了100-110纳米或4055纳米工艺制作的，规模很广。有些乃至是用28纳米以下的工艺制作的。
FoD(Fingerprint-on-display)IC是在8英寸晶圆上选用180纳米工艺制作的。
一切平板电脑和智能手机的LCD和OLEDDDIC都是在12英寸晶圆上制作的。TDDI芯片是干流，它将触控芯片与显现芯片整合在单一芯片中。
平板显现TDDI驱动IC是在12英寸晶圆上运用55-90纳米工艺制作的。
智能手机高清分辨率TDDI驱动芯片是在12英寸晶圆厂选用55-110纳米工艺制作的。
智能手机FHDTDDI驱动芯片是在12英寸晶圆上选用4055纳米工艺制作的。
CIS在12英寸晶圆代工厂产能中占了重要位置。低端CIS与大尺度TFTLCD显现驱动IC同享产能，而中端CIS与智能手机高清TDDI同享产能。高端CIS与智能手机FHDTDDI同享产能。
AMOLEDDDIC是在12英寸晶圆上运用2840纳米工艺制作的。
半导体晶圆厂一般与无晶圆厂IC规划企业签定长时间合同，包含DDIC制作，以分配晶圆产能。
但是，IC的价格始终是榜首考虑要素。晶圆代工厂商，如台积电（TSMC）、联电（UMC）、GlobalFoundries、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、晶合集成（Nexchip）、中芯世界（SMIC）、华邦电子（Winbond）等，都在运营分包制作事务。因而，完成收益和赢利最大化是他们的首要任务。
如上所示，MCU是8英寸晶圆上价格最高的芯片，而DDIC的价格水平居中。
当MCU需求激增时，8英寸晶圆往往会出产更多的MCU，而不是价格较低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求安稳，因而晶圆代工厂商总是为PMIC和DDIC分配必定的产能。
但是，跟着电动汽车的添加、5G电信的添加以及一切设备的功耗问题导致了PMIC需求的激增。这种激增影响到晶圆代工厂商对PMIC和DDIC的产能分配。
在12英寸晶圆厂，CPU和GPU是最挣钱的产品。晶圆代工厂商关怀的是其12英寸晶圆厂的盈余，而不是坚持100%的产能运用率。
就IC价格而言，DDIC是12英寸晶圆产品中价格最低的产品之一。OLED和笔记本显现面板需求的添加，抢占了12英寸晶圆厂40-55纳米工艺的更多产能。在28-55纳米节点规模，DDIC有许多产能竞争者，如CIS、TPM、retimer/redriver/MCU和BMC。
