2015-20年中国半导体分立器件市场发展状况以及趋势分析
2022-04-30 17:32:43       来源：乐鱼官网

  由于半导体分立器件是电能转换和控制的核心部件，而国民经济发展和居民生活不能离开用电，因此半导体分立器件具有广阔的空间。

  相较于国际半导体行业集中度较高、技术创造新兴事物的能力强等特点，我国半导体分立器件制造业起步晚，并受制于国际半导体公司严密的技术封锁，只能依靠自主创新，逐步提升行业的国产化程度。国际大型半导体公司如意法半导体公司、瑞萨电子株式会社、艾赛思公司、恩智浦半导体公司等在我国市场上处于优势地位，构成我国半导体分立器件市场中的第一梯队。

  通过长期技术积累，少数国内半导体公司已突破了部分半导体分立器件芯片技术的瓶颈，芯片的研发设计制造能力逐步的提升，品牌知名度和市场影响力日益凸显，盈利能力也显著地增强，形成我国半导体分立器件市场之间的竞争中的第二梯队。

  我国功率半导体分立器件制造业的第三梯队主要由大量的器件封装企业组成，由于缺乏芯片设计制造能力，第三梯队在我国半导体分立器件市场上的利润空间低，竞争比较激烈。

  ①国际大型半导体公司占据我国功率半导体分立器件市场的优势地位我国慢慢的变成了全球功率半导体产业的重要市场，但我国功率半导体分立器件的设计制造能力还有待提升，国内功率半导体企业的生产条件和工艺技术大多仍处在国外上世纪90 年代的水平，关键技术仍掌握在少数国外公司手中。欧美和日韩企业凭借着产品质量好、技术领先，在我国功率半导体市场中占据非常大的优势地位，而我国半导体企业技术水平相对落后，优势产品品种类型相对单一，和国际一流半导体公司在全控型功率半导体分立器件市场上的竞争能力上有明显差距。

  目前，国国内市场所需的功率半导体分立器件主要依赖进口产品，国际大型半导体公司产品在我国市场的优势地位突出。

  近年来，我国对功率半导体分立器件旺盛的市场需求吸引国际大型半导体公司在我国境内不断扩张业务，并在产品价格、种类、技术创新、新产品研究开发、成本、供货及时性等每个方面加强实力，计划在我国扩大生产规模，建立研发中心，获取更多优势，与行业内优秀的本土企业展开竞争。

  我国从事半导体分立器件行业集中度低，规模以上的功率半导体分立器件公司约有2000 家，只有少数本土公司具备芯片研发、设计、制造全方位的综合竞争实力，通过长期的技术积累和持续的自主创造新兴事物的能力，生产出附加值较高的产品，实现用户严苛的产品认证标准，市场知名度和盈利能力稳步提升，在国内竞争主体众多的环境中处于领先地位。

  国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业，如意法半导体公司（STMicroelectronics）、瑞萨电子株式会社（ RenesasElectronicsCorporation ） 、艾赛思公司（IXYSCorporation）和恩智浦半导体公司（NPX），以及国内半导体行业的主要上市公司。

  意法半导体公司（ST Microelectronics）创立于1987 年，是全球最大的半导体公司之一，纽约证券交易所和泛欧证券交易所上市公司，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域局世界前列。意法半导体公司是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，其基本的产品类型有3000 多种，是各工业领域的主要供应商。

  瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）

  于2003 年4 月1 日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，东京证券交易所上市公司RENESAS 结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进的技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

  成立于1983 年，纳斯达克证券交易所上市公司，是全球能源管理半导体供应商，提供完整系列的功率产品和技术，从高端功率半导体产品到微控制单元，公司产品覆盖能源市场系列产品90%以上。

  由飞利浦公司创立，纳斯达克证券交易所上市公司，拥有25,000 多项专利，全球超过24 个研发中心，是行业内最丰富的多重市场半导体产品供应商之一，产品包含从基础器件到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。

  成立于2004 年，注册资本14,208 万元。营业范围为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体元器件及其功率组件，汽车电子，电力半导体用散热器，各种电力电子装置的研制、生产、销售。

  成立于2006 年，注册资本16,480 万元，公司主要营业业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主要营业产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。

  成立于1997 年，注册资本124,716.80 万元。士兰微目前的产品和研发投入大多分布在在以下三个领域：应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品；基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS 和BCD 工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品；基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件。

  成立于1999 年，注册资本73,808 万元，是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条功率半导体分立器件及IC 芯片生产线，主要生产功率半导体分立器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。

  本咨询由博思数据领衔撰写，在大量周密的市场监测基础上，主要依据了国家局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、知识产权局、博思数据中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

  报告揭示了半导体分立器件行业市场潜在需求与市场机会，报告对半导体分立器件行业做了重点企业经营情况分析，并分析了中国半导体分立器件行业趋势预测分析。为投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决定依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

  第十章：业内专家对中国半导体分立器件行业总结及企业重点客户关系管理建议 115